您好，歡迎來到秋山科技（東莞）有限公司！
全國免費服務(wù)熱線
18922517093您好，歡迎來到秋山科技（東莞）有限公司！
全國免費服務(wù)熱線
18922517093激光樹脂熔接技術(shù)分析
相關(guān)產(chǎn)品介紹
應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
| 主要用途 | 激勵源 | 激光媒質(zhì) |
|---|---|---|
| 焊錫焊接、樹脂熔接 | 電流 | 半導體 |
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26W | 100W |
| 特點 | 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。 標準配備輸出頭 | 空冷時最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。 |
